창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1C331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 409.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4887-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1C331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPA1C331, UPA1C331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 5615410 | 5615410 MOT CDIP-22 | 5615410.pdf | |
![]() | 4492341 IBM16-1 R15G894 | 4492341 IBM16-1 R15G894 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4492341 IBM16-1 R15G894.pdf | |
![]() | M36C0W6050T0ZSP | M36C0W6050T0ZSP ST SMD or Through Hole | M36C0W6050T0ZSP.pdf | |
![]() | M74ACT00MTR | M74ACT00MTR ST 3.9MM | M74ACT00MTR.pdf | |
![]() | RGA472M1JBK-2540G | RGA472M1JBK-2540G Lelon SMD or Through Hole | RGA472M1JBK-2540G.pdf | |
![]() | SW20NM06 | SW20NM06 ST TO-3P | SW20NM06.pdf | |
![]() | MBM29LV160BE-70TN- | MBM29LV160BE-70TN- Fujitsu SMD or Through Hole | MBM29LV160BE-70TN-.pdf | |
![]() | 3SK131-T1-E3 | 3SK131-T1-E3 MEC NA | 3SK131-T1-E3.pdf | |
![]() | 6HA-00008P100 | 6HA-00008P100 Microsoft SMD or Through Hole | 6HA-00008P100.pdf | |
![]() | SC900AML | SC900AML SEMTECH 20-MLPQ | SC900AML.pdf |