창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1C222MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.607A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 29m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4884-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1C222MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPA1C222, UPA1C222MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2474R-52L | 18mH Unshielded Molded Inductor 90mA 40 Ohm Max Axial | 2474R-52L.pdf | |
![]() | PE1206FRF070R24L | RES SMD 0.24 OHM 1% 1/4W 1206 | PE1206FRF070R24L.pdf | |
![]() | AA1218FK-07365RL | RES SMD 365 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07365RL.pdf | |
![]() | TM1705-1 | TM1705-1 NETD SMD or Through Hole | TM1705-1.pdf | |
![]() | KPT-3216CGCK | KPT-3216CGCK ORIGINAL 1206 | KPT-3216CGCK.pdf | |
![]() | 2N3081 | 2N3081 MOT CAN3 | 2N3081.pdf | |
![]() | MAX5362MEUK+ | MAX5362MEUK+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5362MEUK+.pdf | |
![]() | AN8140K | AN8140K panasonic DIP | AN8140K.pdf | |
![]() | BSME800ETD221MLN3S | BSME800ETD221MLN3S NIPPON DIP | BSME800ETD221MLN3S.pdf | |
![]() | WP92421L | WP92421L TI SOP20 | WP92421L.pdf | |
![]() | BCM7030RKPB1P30 | BCM7030RKPB1P30 BROADCOM BGA | BCM7030RKPB1P30.pdf | |
![]() | V42254B1291C376 | V42254B1291C376 SIEMENS SMD or Through Hole | V42254B1291C376.pdf |