창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1C152MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.428A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 33m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4883-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1C152MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPA1C152, UPA1C152MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LX6431BIPK | LX6431BIPK Microsemi SMD or Through Hole | LX6431BIPK.pdf | |
![]() | UMK107SD332KA-B | UMK107SD332KA-B ORIGINAL SMD | UMK107SD332KA-B.pdf | |
![]() | 597Y01-501 | 597Y01-501 NEC TSSOP30 | 597Y01-501.pdf | |
![]() | ACPM-5202-TR1 | ACPM-5202-TR1 AVAGO SMD or Through Hole | ACPM-5202-TR1.pdf | |
![]() | DM7038J/883C | DM7038J/883C NationalSemicondu SMD or Through Hole | DM7038J/883C.pdf | |
![]() | TPS65920A2ZCHR | TPS65920A2ZCHR TI-CON SMD or Through Hole | TPS65920A2ZCHR.pdf | |
![]() | TDZ12B | TDZ12B ORIGINAL SOD323 | TDZ12B.pdf | |
![]() | MC624218 | MC624218 FUJ SOP | MC624218.pdf | |
![]() | ES26033E | ES26033E JIC DIP-16 | ES26033E.pdf | |
![]() | BZV55-B36,115 | BZV55-B36,115 PH SMD or Through Hole | BZV55-B36,115.pdf | |
![]() | 54LS107 | 54LS107 TI SMD or Through Hole | 54LS107.pdf | |
![]() | KST4126-NL | KST4126-NL Fairchild SOT-23 | KST4126-NL.pdf |