창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1C152MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.428A | |
임피던스 | 33m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPA1C152MPD | |
관련 링크 | UPA1C1, UPA1C152MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
WSL1206R0600FEA | RES SMD 0.06 OHM 1% 1/4W 1206 | WSL1206R0600FEA.pdf | ||
RCS0805205KFKEA | RES SMD 205K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805205KFKEA.pdf | ||
Y0078400R000B0L | RES 400 OHM .3W .1% RADIAL | Y0078400R000B0L.pdf | ||
B39212-B7965-P810 | B39212-B7965-P810 EPCOS NA | B39212-B7965-P810.pdf | ||
30-1611-3 | 30-1611-3 ORIGINAL NEW | 30-1611-3.pdf | ||
ICL8212MTY/B | ICL8212MTY/B REI Call | ICL8212MTY/B.pdf | ||
XQ2V6000-4CF1144M | XQ2V6000-4CF1144M XILINX BGA | XQ2V6000-4CF1144M.pdf | ||
2SK3934(Q) | 2SK3934(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3934(Q).pdf | ||
VI-LU2-CY | VI-LU2-CY VICOR SMD or Through Hole | VI-LU2-CY.pdf | ||
77509 | 77509 ORIGINAL SOP | 77509.pdf | ||
XE6216B152PR | XE6216B152PR TOREX SOT89-3 | XE6216B152PR.pdf | ||
FDS8205 | FDS8205 GTM TSSOP8 | FDS8205.pdf |