창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1C122MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.266A | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1C122MPD | |
| 관련 링크 | UPA1C1, UPA1C122MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FAR-F6EA-1G5754-L4AZ | FAR-F6EA-1G5754-L4AZ FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6EA-1G5754-L4AZ.pdf | |
![]() | HFV9/012-1ZR | HFV9/012-1ZR HGF SMD or Through Hole | HFV9/012-1ZR.pdf | |
![]() | 2SD649AC | 2SD649AC HIT TO-126 | 2SD649AC.pdf | |
![]() | HT1937 | HT1937 MARATHON/KULKA SOP | HT1937.pdf | |
![]() | MC75I | MC75I SIF SMD or Through Hole | MC75I.pdf | |
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![]() | SSM10N70 | SSM10N70 FSC TO-3P | SSM10N70.pdf | |
![]() | LTE8 TEL:82766440 | LTE8 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTE8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PCT25VF080B | PCT25VF080B PCT=SST SMD or Through Hole | PCT25VF080B.pdf | |
![]() | SML-512WWT86(XHZ) | SML-512WWT86(XHZ) ROHM SMD or Through Hole | SML-512WWT86(XHZ).pdf | |
![]() | MMG3003N71 | MMG3003N71 FREESALE SOT89 | MMG3003N71.pdf |