창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1C102MPD3TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.118A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12387-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1C102MPD3TD | |
| 관련 링크 | UPA1C102, UPA1C102MPD3TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TS100F33IDT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS100F33IDT.pdf | |
![]() | CMF652R0850FKBF | RES 2.085 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652R0850FKBF.pdf | |
![]() | MB71142 | MB71142 ORIGINAL SOP | MB71142.pdf | |
![]() | PIC16C62B04/SP | PIC16C62B04/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C62B04/SP.pdf | |
![]() | LT3590ESC8#TRPBF | LT3590ESC8#TRPBF LINEAR SOT238 | LT3590ESC8#TRPBF.pdf | |
![]() | D54D6D | D54D6D GEN/ON TO-220 | D54D6D.pdf | |
![]() | LM4312AZ | LM4312AZ ORIGINAL SMD or Through Hole | LM4312AZ.pdf | |
![]() | SMK0765F/TO-220F | SMK0765F/TO-220F AUK SMD or Through Hole | SMK0765F/TO-220F.pdf | |
![]() | T90RIA80 | T90RIA80 IR SMD or Through Hole | T90RIA80.pdf | |
![]() | BCX56 BH | BCX56 BH ORIGINAL SMD or Through Hole | BCX56 BH.pdf | |
![]() | HSMLA100Q00J1 | HSMLA100Q00J1 avago SMD or Through Hole | HSMLA100Q00J1.pdf | |
![]() | 5T9050PGGI | 5T9050PGGI ORIGINAL SMD or Through Hole | 5T9050PGGI.pdf |