창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1C102MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 930mA | |
임피던스 | 49m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPA1C102MPD | |
관련 링크 | UPA1C1, UPA1C102MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TH3B225M025C3000 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B225M025C3000.pdf | |
![]() | 445W23G14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 30pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23G14M31818.pdf | |
![]() | CMF5575R000FKEA70 | RES 75 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5575R000FKEA70.pdf | |
![]() | CMF652R5500FKEK | RES 2.55 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652R5500FKEK.pdf | |
![]() | 3811-18P | 3811-18P M SMD or Through Hole | 3811-18P.pdf | |
![]() | PEB22554HTV1.2 | PEB22554HTV1.2 SIEMENS QFP | PEB22554HTV1.2.pdf | |
![]() | 1H723-001V-856 | 1H723-001V-856 PMI CAN-8 | 1H723-001V-856.pdf | |
![]() | MS112AB | MS112AB ORIGINAL PLCC | MS112AB.pdf | |
![]() | ADVCXOA-42.000MHZ | ADVCXOA-42.000MHZ ADIVATECHNOLOGYINC SOP | ADVCXOA-42.000MHZ.pdf | |
![]() | CIC9140BE | CIC9140BE CIC DIP | CIC9140BE.pdf | |
![]() | 499700-2410 | 499700-2410 DENSO SMD | 499700-2410.pdf | |
![]() | HX24C16-RDITT | HX24C16-RDITT HX DIP | HX24C16-RDITT.pdf |