창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1A822MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.389A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 17m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5429 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1A822MHD | |
| 관련 링크 | UPA1A8, UPA1A822MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S03F3002V | RES SMD 30K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F3002V.pdf | |
![]() | CMF55400K00FHEK | RES 400K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55400K00FHEK.pdf | |
![]() | RD5.1M(B2) | RD5.1M(B2) NEC SOT-23 | RD5.1M(B2).pdf | |
![]() | 6672CH | 6672CH ML QFP | 6672CH.pdf | |
![]() | SMD-322522-680K | SMD-322522-680K ORIGINAL SMD | SMD-322522-680K.pdf | |
![]() | DL3833 | DL3833 DATATRONIC ZIP | DL3833.pdf | |
![]() | C33D | C33D GE SMD or Through Hole | C33D.pdf | |
![]() | KL5KUSB201DCFP | KL5KUSB201DCFP KAWASAKI TQFP64 | KL5KUSB201DCFP.pdf | |
![]() | 5SX22107CC | 5SX22107CC SIEMENS SMD or Through Hole | 5SX22107CC.pdf | |
![]() | 1501A05 | 1501A05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1501A05.pdf | |
![]() | SN74LCX32DTR2 | SN74LCX32DTR2 TI SMD or Through Hole | SN74LCX32DTR2.pdf | |
![]() | LH1521A | LH1521A VIS/INF DIP SOP8 | LH1521A.pdf |