창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1A332MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.938A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 22m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12382-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1A332MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPA1A332, UPA1A332MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0278.800V | FUSE BOARD MNT 800MA 125VAC/VDC | 0278.800V.pdf | |
![]() | CSD87333Q3D | MOSFET 2N-CH 30V 15A 8SON | CSD87333Q3D.pdf | |
![]() | RG1608V-2870-B-T5 | RES SMD 287 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-2870-B-T5.pdf | |
![]() | S0003B | S0003B NSC QFN-28 | S0003B.pdf | |
![]() | PI74FCT2157ATQX | PI74FCT2157ATQX PERICOM SMD or Through Hole | PI74FCT2157ATQX.pdf | |
![]() | SST25VF016B-50-4C-S2AE | SST25VF016B-50-4C-S2AE SST SOP-8 | SST25VF016B-50-4C-S2AE.pdf | |
![]() | XC17S300A-VQ44C | XC17S300A-VQ44C XILINX QFP44 | XC17S300A-VQ44C.pdf | |
![]() | 210.38MHZ | 210.38MHZ EPCOS SMD or Through Hole | 210.38MHZ.pdf | |
![]() | SC667119 | SC667119 FREESCALE QFP | SC667119.pdf | |
![]() | J1011F21PNL | J1011F21PNL PULSE SMD or Through Hole | J1011F21PNL.pdf | |
![]() | CL10C330JBNC 0603-33P | CL10C330JBNC 0603-33P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C330JBNC 0603-33P.pdf | |
![]() | ICE3B2065P2 | ICE3B2065P2 ORIGINAL 220-6 | ICE3B2065P2.pdf |