창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1A182MPD6TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.428A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 33m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4869-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1A182MPD6TD | |
| 관련 링크 | UPA1A182, UPA1A182MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKB00PB310J00K | 100µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.33 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | MALREKB00PB310J00K.pdf | |
![]() | TH3B475K016E2100 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2.1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B475K016E2100.pdf | |
![]() | 416F4801XCST | 48MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XCST.pdf | |
![]() | MHQ0402P4N9JT000 | 4.9nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P4N9JT000.pdf | |
![]() | RSF2JT1R80 | RES MO 2W 1.8 OHM 5% AXIAL | RSF2JT1R80.pdf | |
![]() | VCT3803F D6 | VCT3803F D6 MIC DIP-64 | VCT3803F D6.pdf | |
![]() | STP6NAFI | STP6NAFI ST TO-220F | STP6NAFI.pdf | |
![]() | RL824-331K-RC 3 | RL824-331K-RC 3 BOURNS DIP | RL824-331K-RC 3.pdf | |
![]() | 0603472K | 0603472K TDK SMD or Through Hole | 0603472K.pdf | |
![]() | GDS1110BDET | GDS1110BDET INTEL BGA | GDS1110BDET.pdf | |
![]() | VH8ABFDM | VH8ABFDM N/A QFN | VH8ABFDM.pdf | |
![]() | IT6134C | IT6134C NA SMD | IT6134C.pdf |