창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1A152MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.266A | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1A152MPD | |
| 관련 링크 | UPA1A1, UPA1A152MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R0CLCAJ | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0CLCAJ.pdf | |
![]() | GRM1556R1H9R2DZ01D | 9.2pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H9R2DZ01D.pdf | |
![]() | MKP383311040JDA2B0 | 0.011µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383311040JDA2B0.pdf | |
![]() | RMCF0402FT34K0 | RES SMD 34K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT34K0.pdf | |
![]() | DR4000 | RF Transmitter ASK, OOK 916.5MHz -1dBm 115.2kbps PCB, Surface Mount Antenna Module | DR4000.pdf | |
![]() | HEDS-5640#A06 | ENCODER OPT 3CH QUICK ASSM | HEDS-5640#A06.pdf | |
![]() | SRI-05VDC-SD-A | SRI-05VDC-SD-A SONGLE DIP | SRI-05VDC-SD-A.pdf | |
![]() | RLF12545T-4R2N6R5 | RLF12545T-4R2N6R5 TDK SMD or Through Hole | RLF12545T-4R2N6R5.pdf | |
![]() | 2SJ182TL | 2SJ182TL ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ182TL.pdf | |
![]() | QG6311-SL97N | QG6311-SL97N INTEL BGA | QG6311-SL97N.pdf | |
![]() | NX1255GB-10.215Mhz | NX1255GB-10.215Mhz NDK SMD or Through Hole | NX1255GB-10.215Mhz.pdf |