창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1A152MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.266A | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1A152MPD | |
| 관련 링크 | UPA1A1, UPA1A152MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B37940K1271J070 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37940K1271J070.pdf | |
![]() | RT0805WRE071K82L | RES SMD 1.82KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE071K82L.pdf | |
![]() | 0918BD41B050E | RF Balun 900MHz ~ 940MHz, 1.85GHz ~ 1.92GHz 50 / 50 Ohm 1210 (3225 Metric) | 0918BD41B050E.pdf | |
![]() | XF2H-3015-1LW | XF2H-3015-1LW OMRON SMD or Through Hole | XF2H-3015-1LW.pdf | |
![]() | CTCC0603KRX7R9BB152 | CTCC0603KRX7R9BB152 PHYCOMP SMD or Through Hole | CTCC0603KRX7R9BB152.pdf | |
![]() | W83391QS | W83391QS WINBOND SOP16 | W83391QS.pdf | |
![]() | 10MV6800WX | 10MV6800WX SANYO DIP | 10MV6800WX.pdf | |
![]() | 168-00E 9F2 | 168-00E 9F2 HIT SMD or Through Hole | 168-00E 9F2.pdf | |
![]() | ISL43210HZ-T | ISL43210HZ-T INTERSIL SOT23-6 | ISL43210HZ-T.pdf | |
![]() | AMF-4D-00500800-25-13P | AMF-4D-00500800-25-13P MITEQ SMD or Through Hole | AMF-4D-00500800-25-13P.pdf | |
![]() | GF-GO7600-SE-H-N-B1 | GF-GO7600-SE-H-N-B1 NVIDIA BGA | GF-GO7600-SE-H-N-B1.pdf | |
![]() | S1D2507B02-A0B0 | S1D2507B02-A0B0 samSUNG DIP-24 | S1D2507B02-A0B0.pdf |