창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1A102MPD6TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 675mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 63m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4864-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1A102MPD6TD | |
| 관련 링크 | UPA1A102, UPA1A102MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D221JLCAT | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D221JLCAT.pdf | |
![]() | RT1206CRE0719K6L | RES SMD 19.6KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0719K6L.pdf | |
![]() | TNPW0603300RBEEC | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603300RBEEC.pdf | |
![]() | RG1608V-2050-P-T1 | RES SMD 205 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-2050-P-T1.pdf | |
![]() | TP8233 | TP8233 TP SOT-23-5 | TP8233.pdf | |
![]() | VT3363 CD | VT3363 CD VIA BGA | VT3363 CD.pdf | |
![]() | LTC2656CFE-L16 | LTC2656CFE-L16 LT SMD or Through Hole | LTC2656CFE-L16.pdf | |
![]() | APA4880OI-TRG | APA4880OI-TRG ANPEC SOP-8 | APA4880OI-TRG.pdf | |
![]() | X5165PF | X5165PF XICOR DIP | X5165PF.pdf | |
![]() | BA6309 | BA6309 ROHM ZIP | BA6309.pdf | |
![]() | 2SC2240/2SA970 | 2SC2240/2SA970 TOSHIBA TO-92 | 2SC2240/2SA970.pdf | |
![]() | DF9B-31P-1V(31) | DF9B-31P-1V(31) HRS SMD or Through Hole | DF9B-31P-1V(31).pdf |