창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1980TE-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA1980TE-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT163 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA1980TE-T1 | |
관련 링크 | UPA1980, UPA1980TE-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TS073F33IET | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS073F33IET.pdf | ||
CMF556K0400DHRE | RES 6.04K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF556K0400DHRE.pdf | ||
SB8100F_T0_10001 | SB8100F_T0_10001 PANJIT REEL | SB8100F_T0_10001.pdf | ||
DS26LS31MJ/883QC | DS26LS31MJ/883QC NS DIP | DS26LS31MJ/883QC.pdf | ||
CXD1068AQ-2 | CXD1068AQ-2 SONY QFP | CXD1068AQ-2.pdf | ||
THGVS4G3D1EBA18 | THGVS4G3D1EBA18 TOSHIBA SMD or Through Hole | THGVS4G3D1EBA18.pdf | ||
WFP4620D | WFP4620D WINBOND QFP | WFP4620D.pdf | ||
GTG30N60B3 | GTG30N60B3 KA/INF SMD or Through Hole | GTG30N60B3.pdf | ||
NP60N04MUG | NP60N04MUG NEC TO-263 | NP60N04MUG.pdf | ||
NMC0805NPO151J50TRP | NMC0805NPO151J50TRP ORIGINAL SMD or Through Hole | NMC0805NPO151J50TRP.pdf | ||
BZV85C39 | BZV85C39 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV85C39.pdf | ||
27-9067 | 27-9067 ORIGINAL NEW | 27-9067.pdf |