창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1917TE-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA1917TE-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA1917TE-T1 | |
관련 링크 | UPA1917, UPA1917TE-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MZA16VC331MH10TP | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | MZA16VC331MH10TP.pdf | |
![]() | MHQ0603P16NJT000 | 16nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.7 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P16NJT000.pdf | |
![]() | 3COM40-0483-001 | 3COM40-0483-001 COM QFP | 3COM40-0483-001.pdf | |
![]() | 4515927 | 4515927 HIT QFP | 4515927.pdf | |
![]() | 69176016 | 69176016 fci 424bulk | 69176016.pdf | |
![]() | BZX384-C3V9+115 | BZX384-C3V9+115 NXP SOD323 | BZX384-C3V9+115.pdf | |
![]() | 1206J2K00102JX | 1206J2K00102JX Syfer SMD | 1206J2K00102JX.pdf | |
![]() | TBC858-C(T5L | TBC858-C(T5L TOSHIBA S-MINI | TBC858-C(T5L.pdf | |
![]() | UF16C30 | UF16C30 ORIGINAL SMD or Through Hole | UF16C30.pdf | |
![]() | HH-20/9.0M | HH-20/9.0M ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-20/9.0M.pdf | |
![]() | TA13001XP | TA13001XP MOT DIP | TA13001XP.pdf |