창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA1915TE-T1-A TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPA1915TE-T1-A TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPA1915TE-T1-A TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | UPA1915TE-T1-A T, UPA1915TE-T1-A TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DEA1X3F220JDDB | 22pF 3150V(3.15kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | DEA1X3F220JDDB.pdf | |
![]() | MDL-V-4-R | FUSE GLASS 4A 250VAC 3AB 3AG | MDL-V-4-R.pdf | |
![]() | LNE100TX VERSION 4.1 | LNE100TX VERSION 4.1 LINKSYS SMD or Through Hole | LNE100TX VERSION 4.1.pdf | |
![]() | KP80526GY700256 | KP80526GY700256 INTEL CPU | KP80526GY700256.pdf | |
![]() | NJM2870F04/5K91 | NJM2870F04/5K91 JRC SOT-153 | NJM2870F04/5K91.pdf | |
![]() | M58LW064D110N1F | M58LW064D110N1F ST TSOP | M58LW064D110N1F.pdf | |
![]() | LT1007MJG | LT1007MJG TI/BB DIP-8 | LT1007MJG.pdf | |
![]() | 54ACT04LMQB | 54ACT04LMQB ORIGINAL SMD or Through Hole | 54ACT04LMQB.pdf | |
![]() | 51HQ045 | 51HQ045 IR DO-5 | 51HQ045.pdf | |
![]() | PIC30F3010-20I/SO | PIC30F3010-20I/SO ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC30F3010-20I/SO.pdf | |
![]() | W83194R-13 | W83194R-13 Winbond SSOP-48 | W83194R-13.pdf |