창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1856GR-9JG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA1856GR-9JG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA1856GR-9JG | |
관련 링크 | UPA1856, UPA1856GR-9JG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRB071K3L | RES SMD 1.3K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB071K3L.pdf | |
![]() | RB151L /9C | RB151L /9C ROHM DO-214 | RB151L /9C.pdf | |
![]() | APPM2805QAC-TRG | APPM2805QAC-TRG Anpec SMD or Through Hole | APPM2805QAC-TRG.pdf | |
![]() | TDA9501-2 | TDA9501-2 ST SMD or Through Hole | TDA9501-2.pdf | |
![]() | HVC300A13TRV 0603-O | HVC300A13TRV 0603-O RENESAS/ SOD-523 | HVC300A13TRV 0603-O.pdf | |
![]() | SPA02AB | SPA02AB C&KComponents SMD or Through Hole | SPA02AB.pdf | |
![]() | N270 SLB73 | N270 SLB73 INTEL BGA | N270 SLB73.pdf | |
![]() | K4S280832D-NC1L | K4S280832D-NC1L SAMSUNG TSSOP | K4S280832D-NC1L.pdf | |
![]() | LC66508B-4079 | LC66508B-4079 SANYO SMD or Through Hole | LC66508B-4079.pdf | |
![]() | UC3813N-1 | UC3813N-1 TI DIP-8 | UC3813N-1.pdf | |
![]() | B45196H6335K209 | B45196H6335K209 EPCOS SMD or Through Hole | B45196H6335K209.pdf |