창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1855GR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA1855GR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA1855GR | |
관련 링크 | UPA18, UPA1855GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 398800103 | 398800103 Molex SMD or Through Hole | 398800103.pdf | |
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![]() | HB4745 | HB4745 MAXIM plcc | HB4745.pdf | |
![]() | ldo03c-005w05-v | ldo03c-005w05-v emersonnetworkpower SMD or Through Hole | ldo03c-005w05-v.pdf | |
![]() | NQ10X1001J | NQ10X1001J ORIGINAL SMD or Through Hole | NQ10X1001J.pdf | |
![]() | LLPMCM | LLPMCM NS LLP | LLPMCM.pdf | |
![]() | BX4175WNL | BX4175WNL PLUSE SMD or Through Hole | BX4175WNL.pdf | |
![]() | NRSH560M100V10x12.5F | NRSH560M100V10x12.5F NIC DIP | NRSH560M100V10x12.5F.pdf | |
![]() | SN74LVCH16244ADL(SSOP) | SN74LVCH16244ADL(SSOP) TI SMD or Through Hole | SN74LVCH16244ADL(SSOP).pdf |