창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1852 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA1852 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA1852 | |
관련 링크 | UPA1, UPA1852 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D223M59Z5UL63J0R | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | D223M59Z5UL63J0R.pdf | |
![]() | RB800-0002 | RB800-0002 Renesas SSOP | RB800-0002.pdf | |
![]() | 19119-0027 | 19119-0027 Molex SMD or Through Hole | 19119-0027.pdf | |
![]() | MS6801A | MS6801A MOSART SMD or Through Hole | MS6801A.pdf | |
![]() | SC2712(LG) | SC2712(LG) ORIGINAL SOT-23 | SC2712(LG).pdf | |
![]() | LM34Z | LM34Z NSC TO-92 | LM34Z.pdf | |
![]() | OM8373-1564 | OM8373-1564 NXP DIP | OM8373-1564.pdf | |
![]() | SN75LBC970A | SN75LBC970A TI SMD | SN75LBC970A.pdf | |
![]() | URSF 05G49-1P | URSF 05G49-1P TOSHIBA SOT89 | URSF 05G49-1P.pdf | |
![]() | XCR3512XL-7FTG256C | XCR3512XL-7FTG256C XILINX SMD or Through Hole | XCR3512XL-7FTG256C.pdf | |
![]() | S6B33B6X02-B0CY | S6B33B6X02-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B6X02-B0CY.pdf |