창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPA104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPA104 | |
| 관련 링크 | UPA, UPA104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37033IKT | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033IKT.pdf | |
![]() | MDI550-12A4 | MOD IGBT BUCK 1200V 670A Y3-DCB | MDI550-12A4.pdf | |
![]() | MCT06030D2372BP500 | RES SMD 23.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2372BP500.pdf | |
![]() | 89C55WD24AI | 89C55WD24AI ATMEL QFP-44 | 89C55WD24AI.pdf | |
![]() | K4M281633H-RN75 | K4M281633H-RN75 SAMSUNG BGA | K4M281633H-RN75.pdf | |
![]() | M25PX64-VME6F | M25PX64-VME6F ST/NUMON MLP8 | M25PX64-VME6F.pdf | |
![]() | S-80830ANNP-EDT | S-80830ANNP-EDT SEIKO SOT-343 | S-80830ANNP-EDT.pdf | |
![]() | 16TWSS220M | 16TWSS220M RUBYCON SMD or Through Hole | 16TWSS220M.pdf | |
![]() | sst25vf080b-80 | sst25vf080b-80 microchip SMD or Through Hole | sst25vf080b-80.pdf | |
![]() | RCL75003 | RCL75003 NULL DIP8 | RCL75003.pdf | |
![]() | HIP52270DQR4681 | HIP52270DQR4681 HAR SMD or Through Hole | HIP52270DQR4681.pdf | |
![]() | U20SC9M | U20SC9M MOP TO-3P | U20SC9M.pdf |