창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPA102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPA102 | |
| 관련 링크 | UPA, UPA102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSB336K010H0650 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 650 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB336K010H0650.pdf | |
![]() | SIT1602BI-23-33E-27.000000E | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT1602BI-23-33E-27.000000E.pdf | |
![]() | Y3FU | Y3FU N/A SOT23-3 | Y3FU.pdf | |
![]() | 770988-3 | 770988-3 TYCO SMD or Through Hole | 770988-3.pdf | |
![]() | B41856A3338M000 | B41856A3338M000 EPCOS 0832- | B41856A3338M000.pdf | |
![]() | BAP6404 | BAP6404 NXP SMD | BAP6404.pdf | |
![]() | MAX8878-15D | MAX8878-15D NXP SOT-23-5 | MAX8878-15D.pdf | |
![]() | QG88AGM QH75ES | QG88AGM QH75ES INTEL BGA | QG88AGM QH75ES.pdf | |
![]() | LF60CP | LF60CP ST SMD or Through Hole | LF60CP.pdf | |
![]() | AOC2800L | AOC2800L AO NA | AOC2800L.pdf | |
![]() | MAX5952AUAX | MAX5952AUAX MAXIM WSOP36 | MAX5952AUAX.pdf | |
![]() | RN14WT2174K1% | RN14WT2174K1% SEI RES | RN14WT2174K1%.pdf |