창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA0J561MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 409.5mA | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA0J561MPD | |
| 관련 링크 | UPA0J5, UPA0J561MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K472M10X7RH5TL2 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K472M10X7RH5TL2.pdf | |
![]() | JLLN015.T | FUSE CARTRIDGE 15A 300VAC/160VDC | JLLN015.T.pdf | |
![]() | ERJ-1TRQFR75U | RES SMD 0.75 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TRQFR75U.pdf | |
![]() | AT24C01A-PI | AT24C01A-PI ATMEL DIP | AT24C01A-PI.pdf | |
![]() | V23103-S2333-B105 | V23103-S2333-B105 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23103-S2333-B105.pdf | |
![]() | SPC1608FT102M | SPC1608FT102M ORIGINAL SMD | SPC1608FT102M.pdf | |
![]() | SC1117CM3.3 | SC1117CM3.3 SC TO-220 | SC1117CM3.3.pdf | |
![]() | SY100EL16VEZI | SY100EL16VEZI MIC SMD or Through Hole | SY100EL16VEZI.pdf | |
![]() | S80C188-20 | S80C188-20 AMD QFP | S80C188-20.pdf | |
![]() | LE82946GZ REV:SL9R4 | LE82946GZ REV:SL9R4 INTEL BGA1226 | LE82946GZ REV:SL9R4.pdf | |
![]() | L-DP4UB5D-HT2S | L-DP4UB5D-HT2S PARA SMD or Through Hole | L-DP4UB5D-HT2S.pdf |