창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA0J472MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.938A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 22m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4856-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA0J472MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPA0J472, UPA0J472MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF121JO3F | MICA | CDV30FF121JO3F.pdf | |
![]() | ISC1210EBR15K | 150nH Shielded Wirewound Inductor 600mA 200 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210EBR15K.pdf | |
![]() | CSC08A032K00GEK | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 8SIP | CSC08A032K00GEK.pdf | |
![]() | RNMF12FTD18K2 | RES 18.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD18K2.pdf | |
![]() | STA4100 | STA4100 ST QFP | STA4100.pdf | |
![]() | PCD6002H/DOO | PCD6002H/DOO PHILIPS QFP | PCD6002H/DOO.pdf | |
![]() | 2B23L | 2B23L AD DIP-12 | 2B23L.pdf | |
![]() | SGA-4463 TEL:82766440 | SGA-4463 TEL:82766440 SIRENZA SMD or Through Hole | SGA-4463 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RD48F3300J0Z00S | RD48F3300J0Z00S INTEL BGA | RD48F3300J0Z00S.pdf | |
![]() | THS1041 | THS1041 TI SMD or Through Hole | THS1041.pdf | |
![]() | ML20471GT52 | ML20471GT52 KOA SMD or Through Hole | ML20471GT52.pdf | |
![]() | TFZ-5V | TFZ-5V NAIS SMD or Through Hole | TFZ-5V.pdf |