창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA0J272MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.428A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 33m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4854-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA0J272MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPA0J272, UPA0J272MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J14R7BTDF | RES SMD 14.7 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J14R7BTDF.pdf | |
![]() | TC164-FR-07576KL | RES ARRAY 4 RES 576K OHM 1206 | TC164-FR-07576KL.pdf | |
![]() | MLH05KPGB01B | Pressure Sensor 5000 PSI (34473.79 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH05KPGB01B.pdf | |
![]() | RL070G3L | RL070G3L LEDTRONICS ROHS | RL070G3L.pdf | |
![]() | MT58V512V36PF-10 | MT58V512V36PF-10 MICRON BGA | MT58V512V36PF-10.pdf | |
![]() | S29JL064H90TF1000D | S29JL064H90TF1000D SPANSION TSOP | S29JL064H90TF1000D.pdf | |
![]() | W48C30 | W48C30 WINBOND SOP16 | W48C30.pdf | |
![]() | GB5101CG | GB5101CG ORIGINAL SMD or Through Hole | GB5101CG.pdf | |
![]() | XB6121 COB | XB6121 COB ORIGINAL SMD or Through Hole | XB6121 COB.pdf | |
![]() | 595-460 | 595-460 bc SMD or Through Hole | 595-460.pdf | |
![]() | UN9219J | UN9219J PANASONI SOT-523 | UN9219J.pdf | |
![]() | LA7791T | LA7791T SANYO TSSOP20J | LA7791T.pdf |