창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA0J272MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.428A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 33m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4854-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA0J272MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPA0J272, UPA0J272MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y152KXPAT5Z | 1500pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y152KXPAT5Z.pdf | |
![]() | B25834D5226K4 | 22µF Film Capacitor 750V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.118" Dia (79.20mm) | B25834D5226K4.pdf | |
![]() | ISL9V3040S3ST | IGBT 430V 21A 150W TO263AB | ISL9V3040S3ST.pdf | |
![]() | 222203126221- | 222203126221- PHILIPS DIP | 222203126221-.pdf | |
![]() | 0805W8J0470T2E | 0805W8J0470T2E RoyalOhms SMD or Through Hole | 0805W8J0470T2E.pdf | |
![]() | SC5218 | SC5218 IC SMD or Through Hole | SC5218.pdf | |
![]() | AME9272AAHAZ | AME9272AAHAZ AME SOP-8 | AME9272AAHAZ.pdf | |
![]() | 500R15N120JV | 500R15N120JV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R15N120JV.pdf | |
![]() | K4F660412DNC50 | K4F660412DNC50 SAM TSOP2 OB | K4F660412DNC50.pdf | |
![]() | MMB2501 | MMB2501 DC SMD or Through Hole | MMB2501.pdf | |
![]() | MAX189BBEPA | MAX189BBEPA MAX DIP8 | MAX189BBEPA.pdf | |
![]() | LA5311N-TP-T1 | LA5311N-TP-T1 SANYO SOP-8 | LA5311N-TP-T1.pdf |