창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA0J152MPD3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.266A | |
| 임피던스 | 35m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA0J152MPD3 | |
| 관련 링크 | UPA0J15, UPA0J152MPD3 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D300KLXAC | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300KLXAC.pdf | |
![]() | MCST4890EM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCST4890EM.pdf | |
![]() | RG3216N-7681-B-T5 | RES SMD 7.68K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-7681-B-T5.pdf | |
![]() | MAX6502UKP055+T | IC TEMP SWITCH SOT23-5 | MAX6502UKP055+T.pdf | |
![]() | 151-03401 | 151-03401 ORIGINAL NEW | 151-03401.pdf | |
![]() | CONTROLLOT | CONTROLLOT SIE ZIP-15 | CONTROLLOT.pdf | |
![]() | MX28F1000PPC-12C4 | MX28F1000PPC-12C4 MXIC DIP | MX28F1000PPC-12C4.pdf | |
![]() | BTA40-400 | BTA40-400 ST RD91 | BTA40-400.pdf | |
![]() | 74AHCU04D.118 | 74AHCU04D.118 NXP SMD or Through Hole | 74AHCU04D.118.pdf | |
![]() | AT24C164W | AT24C164W ATMEL SOP8 | AT24C164W.pdf | |
![]() | GD16556/CEL | GD16556/CEL GIGG TQFP | GD16556/CEL.pdf |