창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA0J152MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.037A @ 120Hz | |
임피던스 | 44m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-4849-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPA0J152MPD1TD | |
관련 링크 | UPA0J152, UPA0J152MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
EL100D5-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | EL100D5-24.pdf | ||
RD500 | RD500 JRC DIP | RD500.pdf | ||
KIA7343P | KIA7343P KEC SIP | KIA7343P.pdf | ||
591244500 | 591244500 FDS SOT-23-5 | 591244500.pdf | ||
60MT80K | 60MT80K IR SMD or Through Hole | 60MT80K.pdf | ||
16TTS08PBF(BULK) | 16TTS08PBF(BULK) VISHAY SMD or Through Hole | 16TTS08PBF(BULK).pdf | ||
OP12JH | OP12JH AD CAN | OP12JH.pdf | ||
DM77S291BJ-MIL | DM77S291BJ-MIL NS CDIP24 | DM77S291BJ-MIL.pdf | ||
215RCACAKD24FG | 215RCACAKD24FG ATI BGA | 215RCACAKD24FG.pdf | ||
TG110-MIT1N5 | TG110-MIT1N5 HALO SOP | TG110-MIT1N5.pdf | ||
MAX307MWI | MAX307MWI MAX Call | MAX307MWI.pdf |