창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA0J122MPD3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.054A | |
| 임피던스 | 49m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA0J122MPD3 | |
| 관련 링크 | UPA0J12, UPA0J122MPD3 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HBZ222MBBCRAKR | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | HBZ222MBBCRAKR.pdf | |
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![]() | Y1629680R000F9W | RES SMD 680 OHM 1% 1/10W 0805 | Y1629680R000F9W.pdf | |
![]() | PMST2222 | PMST2222 NXP SMD or Through Hole | PMST2222.pdf | |
![]() | 152KTM1608H410H | 152KTM1608H410H ORIGINAL SMD or Through Hole | 152KTM1608H410H.pdf | |
![]() | 1AB21351 | 1AB21351 ORIGINAL BGA | 1AB21351.pdf | |
![]() | STC-A-S0L 1B0817B | STC-A-S0L 1B0817B SCM SMD | STC-A-S0L 1B0817B.pdf | |
![]() | 87TI | 87TI ORIGINAL MICR08 | 87TI.pdf | |
![]() | C052T103K1X5CM | C052T103K1X5CM KEMETELECTRONICS SMD DIP | C052T103K1X5CM.pdf | |
![]() | LT6204I | LT6204I LTNEAR SSOP16 | LT6204I.pdf | |
![]() | 2SC1815-Y(TE2 | 2SC1815-Y(TE2 Toshiba TO-92 | 2SC1815-Y(TE2.pdf | |
![]() | C3225X5R1H822KT | C3225X5R1H822KT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H822KT.pdf |