창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPA0J103MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.389A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 17m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5424 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPA0J103MHD | |
| 관련 링크 | UPA0J1, UPA0J103MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12062M40FKEA | RES SMD 2.4M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062M40FKEA.pdf | |
![]() | AT0805BRD0740K2L | RES SMD 40.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0740K2L.pdf | |
![]() | CRCW0603470KFKTA | RES SMD 470K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603470KFKTA.pdf | |
![]() | YDS-112 | YDS-112 YEC SMD or Through Hole | YDS-112.pdf | |
![]() | HD6437050C28HJ | HD6437050C28HJ HIT QFP | HD6437050C28HJ.pdf | |
![]() | DR05 | DR05 e-thinkray SMD or Through Hole | DR05.pdf | |
![]() | RC1117D2ST | RC1117D2ST FAIRCHILD SMD or Through Hole | RC1117D2ST.pdf | |
![]() | LT1637IDD | LT1637IDD LINEAR DFN-8 | LT1637IDD.pdf | |
![]() | OP227GN#PBF | OP227GN#PBF LINEAR DIP | OP227GN#PBF.pdf | |
![]() | FCM1608C-100T05 | FCM1608C-100T05 TAI-TECH SMD or Through Hole | FCM1608C-100T05.pdf | |
![]() | ML2110BMJ | ML2110BMJ MicroLinear CDIP20 | ML2110BMJ.pdf | |
![]() | CL31B106KQNE | CL31B106KQNE SAMSUNG SMD | CL31B106KQNE.pdf |