창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP8282C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP8282C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP8282C | |
관련 링크 | UP82, UP8282C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SDR1006-332KL | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 13.5 Ohm Max Nonstandard | SDR1006-332KL.pdf | |
![]() | MRA-051R000FE12 | RES 1 OHM 1% AXIAL | MRA-051R000FE12.pdf | |
![]() | K4M28163PF-VG1L | K4M28163PF-VG1L SAMSUNG BGA | K4M28163PF-VG1L.pdf | |
![]() | LM293P-TI | LM293P-TI TI DIP-8 | LM293P-TI.pdf | |
![]() | C3216X5R0J106KT000N | C3216X5R0J106KT000N TDK 1206 | C3216X5R0J106KT000N.pdf | |
![]() | XC2V3000-4BF967I | XC2V3000-4BF967I XINLINX BGA | XC2V3000-4BF967I.pdf | |
![]() | HM3-65728N-5 | HM3-65728N-5 MHS DIP | HM3-65728N-5.pdf | |
![]() | 74AHCT245. | 74AHCT245. TI TSSOP | 74AHCT245..pdf | |
![]() | 79058902 | 79058902 ORIGINAL SSOP14 | 79058902.pdf | |
![]() | 5SDA24F2303 | 5SDA24F2303 ABB SMD or Through Hole | 5SDA24F2303.pdf | |
![]() | HEF4518BTD | HEF4518BTD PHILIPS ORIGINAL | HEF4518BTD.pdf |