창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP8 | |
관련 링크 | U, UP8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D150JLAAP | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150JLAAP.pdf | ||
MKP1840410014W | 0.1µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKP1840410014W.pdf | ||
7B-11.2896MAAE-T | 11.2896MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-11.2896MAAE-T.pdf | ||
HPA100R2DA | Pressure Sensor 17.6 PSI (121.35 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.18mm) Tube Module Cube | HPA100R2DA.pdf | ||
UPD808025F1-611-MNF- | UPD808025F1-611-MNF- NEC BGA | UPD808025F1-611-MNF-.pdf | ||
HVM16TR | HVM16TR hit SMD or Through Hole | HVM16TR.pdf | ||
1838244-3 | 1838244-3 TYCO SMD or Through Hole | 1838244-3.pdf | ||
EPL2010-332MLC | EPL2010-332MLC COILCRAFT SMD or Through Hole | EPL2010-332MLC.pdf | ||
RVL-25V220MF60 | RVL-25V220MF60 ELNA 6.3X5.7 | RVL-25V220MF60.pdf | ||
24LC128ES | 24LC128ES MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC128ES.pdf | ||
LM2596S- 5.0 | LM2596S- 5.0 NSC NA | LM2596S- 5.0.pdf |