창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP7708M5-36 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP7708M5-36 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP7708M5-36 | |
관련 링크 | UP7708, UP7708M5-36 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K271M10X7RF53L2 | 270pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K271M10X7RF53L2.pdf | |
![]() | RT0805BRD0721K3L | RES SMD 21.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0721K3L.pdf | |
![]() | MRS25000C5238FC100 | RES 5.23 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5238FC100.pdf | |
![]() | MA40207 | MA40207 M/A-COM SMD or Through Hole | MA40207.pdf | |
![]() | MSP430G2253IPW20R | MSP430G2253IPW20R TI SMD or Through Hole | MSP430G2253IPW20R.pdf | |
![]() | XCV300BC352 | XCV300BC352 XILINX BGA | XCV300BC352.pdf | |
![]() | AS-3.6864-SMD-18-T | AS-3.6864-SMD-18-T RAL SMD or Through Hole | AS-3.6864-SMD-18-T.pdf | |
![]() | 4P-90C | 4P-90C CITY SMD or Through Hole | 4P-90C.pdf | |
![]() | HIP5205M5-2.8/TR | HIP5205M5-2.8/TR HIP SOT23-5 | HIP5205M5-2.8/TR.pdf | |
![]() | RCR3135B-182SI | RCR3135B-182SI RCR SMD or Through Hole | RCR3135B-182SI.pdf | |
![]() | PCHC40-2R7M-RC | PCHC40-2R7M-RC ALLIED NA | PCHC40-2R7M-RC.pdf | |
![]() | RH2G106M10020 | RH2G106M10020 SAMWH DIP | RH2G106M10020.pdf |