창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP75104GF-751-3BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP75104GF-751-3BE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP75104GF-751-3BE | |
관련 링크 | UP75104GF-, UP75104GF-751-3BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-20.000MAGJ-T | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-20.000MAGJ-T.pdf | |
![]() | RSF12JT13R0 | RES MO 1/2W 13 OHM 5% AXIAL | RSF12JT13R0.pdf | |
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![]() | SKB30-02A1 | SKB30-02A1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB30-02A1.pdf | |
![]() | 7B14300002 | 7B14300002 TXC SMD | 7B14300002.pdf | |
![]() | MAX489CPD/EPD/CSD/ESD | MAX489CPD/EPD/CSD/ESD MAX DIPSOP | MAX489CPD/EPD/CSD/ESD.pdf | |
![]() | CS888 | CS888 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS888.pdf | |
![]() | DS804SE09 | DS804SE09 MEDL MODULE | DS804SE09.pdf |