창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP6219BQGJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UP6219BQGJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VQFN55 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UP6219BQGJ | |
| 관련 링크 | UP6219, UP6219BQGJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052A1R4CAT2A | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A1R4CAT2A.pdf | |
![]() | HOA0875-N51 | SENSOR PHOTOTRANS OUT SLOTTED | HOA0875-N51.pdf | |
![]() | 4771DP0407 | 4771DP0407 MOT PLCC52 | 4771DP0407.pdf | |
![]() | BL-HJEGKBE34F-TRB | BL-HJEGKBE34F-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HJEGKBE34F-TRB.pdf | |
![]() | BA324 | BA324 ROHM TSSOP | BA324.pdf | |
![]() | MAX6335US20D3+T | MAX6335US20D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6335US20D3+T.pdf | |
![]() | KA5401-Y | KA5401-Y KA SMD or Through Hole | KA5401-Y.pdf | |
![]() | SC16C754BIBM,151 | SC16C754BIBM,151 NXP LQFP64 | SC16C754BIBM,151.pdf | |
![]() | HFW30R-2STAE1HLF | HFW30R-2STAE1HLF FCI SMD or Through Hole | HFW30R-2STAE1HLF.pdf | |
![]() | MCP6001T-I/OT(CD) | MCP6001T-I/OT(CD) MICROCHIP SOT23-5P | MCP6001T-I/OT(CD).pdf | |
![]() | TZY2K450A001B00 | TZY2K450A001B00 MURATA SMD or Through Hole | TZY2K450A001B00.pdf | |
![]() | PIC16C73A/JM | PIC16C73A/JM PIC DIP | PIC16C73A/JM.pdf |