창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP6111CC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UP6111CC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UP6111CC | |
| 관련 링크 | UP61, UP6111CC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556S1H8R7CZ01D | 8.7pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H8R7CZ01D.pdf | |
![]() | RT0805BRE072K32L | RES SMD 2.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE072K32L.pdf | |
![]() | KAI-16070-FXA-JD-B2 | CCD Image Sensor 4864H x 3232V 7.4µm x 7.4µm 72-CPGA (47.24x45.34) | KAI-16070-FXA-JD-B2.pdf | |
![]() | LMV824QDRQ1 | LMV824QDRQ1 TI SOP14 | LMV824QDRQ1.pdf | |
![]() | LC74739 | LC74739 SANYO DIP-24 | LC74739.pdf | |
![]() | MAX5382LECK | MAX5382LECK NULL NULL | MAX5382LECK.pdf | |
![]() | QS0B012431F | QS0B012431F IRC SMD or Through Hole | QS0B012431F.pdf | |
![]() | IPBT-103-H1-T-S-RA | IPBT-103-H1-T-S-RA SAMTECINC SMD or Through Hole | IPBT-103-H1-T-S-RA.pdf | |
![]() | 2SC6076 | 2SC6076 TOSHIBA DPAK | 2SC6076.pdf | |
![]() | RN1337P | RN1337P CMD SMD or Through Hole | RN1337P.pdf | |
![]() | MLS9730-51456 | MLS9730-51456 M/A-COM SMD or Through Hole | MLS9730-51456.pdf |