창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP61010D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UP61010D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UP61010D | |
| 관련 링크 | UP61, UP61010D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CF12JT4R70 | RES 4.7 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT4R70.pdf | |
![]() | TISP7150F3S | TISP7150F3S bourns ZIP3 | TISP7150F3S.pdf | |
![]() | B39162-B9037-E910S9 | B39162-B9037-E910S9 EPCOS SMD or Through Hole | B39162-B9037-E910S9.pdf | |
![]() | RCR1566SQ | RCR1566SQ RCR SMD or Through Hole | RCR1566SQ.pdf | |
![]() | BA70BC0WFP-E2 | BA70BC0WFP-E2 ROHM SMD or Through Hole | BA70BC0WFP-E2.pdf | |
![]() | TPA6100A2DGKG4(AJL) | TPA6100A2DGKG4(AJL) TI/BB MOSP | TPA6100A2DGKG4(AJL).pdf | |
![]() | B82731H2401A033 | B82731H2401A033 EPCOS DIP | B82731H2401A033.pdf | |
![]() | 16V3300UF(13 | 16V3300UF(13 GSKN SMD or Through Hole | 16V3300UF(13.pdf | |
![]() | SMI-453232-R18M | SMI-453232-R18M MagLayers SMD | SMI-453232-R18M.pdf | |
![]() | ECWH20133JV | ECWH20133JV Panansonic DIP | ECWH20133JV.pdf | |
![]() | 5049-12-01 | 1150485 rflabs SMD or Through Hole | 5049-12-01.pdf |