창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP4B-151-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 150µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.7A | |
| 전류 - 포화 | 3A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 239.2m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.870" L x 0.590" W(22.10mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.309"(7.87mm) | |
| 표준 포장 | 275 | |
| 다른 이름 | 513-1233-2 UP4B151R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP4B-151-R | |
| 관련 링크 | UP4B-1, UP4B-151-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | MA7041B | MA7041B MIT SIP-21P | MA7041B.pdf | |
![]() | 90130-3212 | 90130-3212 MOLEX SMD or Through Hole | 90130-3212.pdf | |
![]() | LA75030 | LA75030 SANYO SMD | LA75030.pdf | |
![]() | CSTCV25M0X51-R0 | CSTCV25M0X51-R0 MURATA SMD | CSTCV25M0X51-R0.pdf | |
![]() | HD74LS393FPTR | HD74LS393FPTR HITACHI SMD5.2 | HD74LS393FPTR.pdf | |
![]() | SiHF22N60E | SiHF22N60E VISHAY TO-220F | SiHF22N60E.pdf | |
![]() | 226M50VH | 226M50VH AVX SMD or Through Hole | 226M50VH.pdf | |
![]() | EDS 3448-5-0250-Y00 | EDS 3448-5-0250-Y00 HYDAC SMD or Through Hole | EDS 3448-5-0250-Y00.pdf | |
![]() | THS6052IDR | THS6052IDR TI SOP8 | THS6052IDR.pdf | |
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