창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP4B-100-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 6.8A | |
| 전류 - 포화 | 11.5A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 15m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.870" L x 0.590" W(22.10mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.309"(7.87mm) | |
| 표준 포장 | 275 | |
| 다른 이름 | 513-1694-2 UP4B-100 UP4B-100-ND UP4B-100-R-ND UP4B100R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP4B-100-R | |
| 관련 링크 | UP4B-1, UP4B-100-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-11-18E-60.000000E | OSC XO 1.8V 60MHZ OE | SIT1602AI-11-18E-60.000000E.pdf | |
![]() | SBG2040CT | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V D2PAK | SBG2040CT.pdf | |
| IRFBF30 | MOSFET N-CH 900V 3.6A TO-220AB | IRFBF30.pdf | ||
![]() | 5103309-3 | 5103309-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5103309-3.pdf | |
![]() | 24LC65-E/SM | 24LC65-E/SM MIC DIP | 24LC65-E/SM.pdf | |
![]() | SC2200 | SC2200 TI SMD or Through Hole | SC2200.pdf | |
![]() | Bt458J135 | Bt458J135 BT NA | Bt458J135.pdf | |
![]() | MPC8343ECVRAGDB400/266 | MPC8343ECVRAGDB400/266 FreescaleSemiconductor BGA | MPC8343ECVRAGDB400/266.pdf | |
![]() | 74LVT162245BDGGR | 74LVT162245BDGGR TI TSSOP | 74LVT162245BDGGR.pdf | |
![]() | MMBTA56LT1G MSV | MMBTA56LT1G MSV MSV SOT23 | MMBTA56LT1G MSV.pdf | |
![]() | 4000-72000-3210000 | 4000-72000-3210000 MURR SMD or Through Hole | 4000-72000-3210000.pdf |