창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP4570 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UP4570 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UP4570 | |
| 관련 링크 | UP4, UP4570 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32H24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32H24M57600.pdf | |
![]() | RT3AMMAM1-T111-1F | RT3AMMAM1-T111-1F ISAHAYA/ SC-88 SOT-363 | RT3AMMAM1-T111-1F.pdf | |
![]() | FC-3215HRK-620D-XA | FC-3215HRK-620D-XA ORIGINAL SMD or Through Hole | FC-3215HRK-620D-XA.pdf | |
![]() | LE82Q963 SLA4X | LE82Q963 SLA4X INTEL BGA | LE82Q963 SLA4X.pdf | |
![]() | G3962MXJ6 | G3962MXJ6 S&M SMD or Through Hole | G3962MXJ6.pdf | |
![]() | FDB8030BL | FDB8030BL FAIRC SMD or Through Hole | FDB8030BL.pdf | |
![]() | MB89538 | MB89538 FUJITSU TQFP64 | MB89538.pdf | |
![]() | WCM-2012-261-T | WCM-2012-261-T kingcore kingcore com eng upload WCM-2012 pdf | WCM-2012-261-T.pdf | |
![]() | HCT4316M | HCT4316M TIBB SOP-16 | HCT4316M.pdf | |
![]() | 0427KP028 | 0427KP028 YA QFP | 0427KP028.pdf | |
![]() | 12063A0R5BAT2A | 12063A0R5BAT2A AVX SMD | 12063A0R5BAT2A.pdf |