창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP4560C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UP4560C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UP4560C | |
| 관련 링크 | UP45, UP4560C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3403.0176.24 | FUSE BOARD MNT 10A 250VAC 125VDC | 3403.0176.24.pdf | |
![]() | MLESWT-U1-0000-0000A8 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3113K (2850K ~ 3375K) 9.6V 50mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLESWT-U1-0000-0000A8.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF2432V | RES SMD 24.3K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF2432V.pdf | |
![]() | ATF16V8BQ-10SC | ATF16V8BQ-10SC ATMEL SOP20 | ATF16V8BQ-10SC.pdf | |
![]() | TCS155K25B708 | TCS155K25B708 KEMET B | TCS155K25B708.pdf | |
![]() | HFM-1111 | HFM-1111 TDK SMD or Through Hole | HFM-1111.pdf | |
![]() | CIL21J2R2MNC | CIL21J2R2MNC SAMSUNG SMD | CIL21J2R2MNC.pdf | |
![]() | URS1C471MND | URS1C471MND NICHICON SMD or Through Hole | URS1C471MND.pdf | |
![]() | MAX5820MEUA+ | MAX5820MEUA+ MAX MSOP8 | MAX5820MEUA+.pdf | |
![]() | 62-0135PBF | 62-0135PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | 62-0135PBF.pdf | |
![]() | BUS1555/883 | BUS1555/883 DDC SMD or Through Hole | BUS1555/883.pdf | |
![]() | MS3456W32-15SW | MS3456W32-15SW Amphenol NA | MS3456W32-15SW.pdf |