창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP3B-470-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.9A | |
| 전류 - 포화 | 2.4A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 108.2m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.759" L x 0.520" W(19.30mm x 13.21mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.267"(6.80mm) | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 513-1232-2 UP3B470R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP3B-470-R | |
| 관련 링크 | UP3B-4, UP3B-470-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-471-B-T5 | RES SMD 470 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-471-B-T5.pdf | |
![]() | AM7926-1VC0124CGA | AM7926-1VC0124CGA AMD TQFP44 | AM7926-1VC0124CGA.pdf | |
![]() | LM3410XMYX | LM3410XMYX National MSOP8 | LM3410XMYX.pdf | |
![]() | 3625/12 | 3625/12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3625/12.pdf | |
![]() | T35133 | T35133 TOSHIBA SOP16 | T35133.pdf | |
![]() | TIP56 | TIP56 ST 3P | TIP56.pdf | |
![]() | AD8400YR | AD8400YR AD SOP-8 | AD8400YR.pdf | |
![]() | RG82845 SL63W | RG82845 SL63W INTEL BGA | RG82845 SL63W.pdf | |
![]() | SL6654ASL | SL6654ASL PLESSEY SMD or Through Hole | SL6654ASL.pdf | |
![]() | KS-11 | KS-11 KODENSHI SMD or Through Hole | KS-11.pdf | |
![]() | LA223B/G.EG-PF | LA223B/G.EG-PF LIGITEK ROHS | LA223B/G.EG-PF.pdf | |
![]() | M39029/107-621 | M39029/107-621 N/A SMD or Through Hole | M39029/107-621.pdf |