창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP3B-330-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.4A | |
| 전류 - 포화 | 3A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 68.8m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.759" L x 0.520" W(19.30mm x 13.21mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.267"(6.80mm) | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 513-1089-2 UP3B-330 UP3B-330-ND UP3B330R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP3B-330-R | |
| 관련 링크 | UP3B-3, UP3B-330-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383420040JFM2B0 | 0.2µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP383420040JFM2B0.pdf | |
![]() | OP538FA | PHOTODARL SILCN NPN FLAT SD LOOK | OP538FA.pdf | |
![]() | DS1050U-010 | DS1050U-010 MAXIM USOP | DS1050U-010.pdf | |
![]() | RD11F | RD11F NEC DO-41 | RD11F.pdf | |
![]() | LM2575T -5.0 | LM2575T -5.0 NS DIP | LM2575T -5.0.pdf | |
![]() | IDT71215LB25PFI | IDT71215LB25PFI IDT QFP | IDT71215LB25PFI.pdf | |
![]() | CP-5576AMT | CP-5576AMT CY SOP-24 | CP-5576AMT.pdf | |
![]() | 901605835 | 901605835 AMP SMD or Through Hole | 901605835.pdf | |
![]() | HT80229 | HT80229 HOLTEK SMD or Through Hole | HT80229.pdf | |
![]() | RHJ60F5DPK | RHJ60F5DPK RENESAS TO-247 | RHJ60F5DPK.pdf | |
![]() | AP7331-18WG-7. | AP7331-18WG-7. DIODES SMD or Through Hole | AP7331-18WG-7..pdf | |
![]() | LWY87C-S1T1-3C5D | LWY87C-S1T1-3C5D OSRAM ROHS | LWY87C-S1T1-3C5D.pdf |