창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UP300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UP300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UP300 | |
관련 링크 | UP3, UP300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216JB1E106M085AC | 10µF 25V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB1E106M085AC.pdf | |
![]() | ZXMN3A02X8TA | MOSFET N-CH 30V 5.3A 8-MSOP | ZXMN3A02X8TA.pdf | |
![]() | PHP00603E8061BBT1 | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E8061BBT1.pdf | |
![]() | BUK104-50S | BUK104-50S PH SMD or Through Hole | BUK104-50S.pdf | |
![]() | XCV1000FG680 | XCV1000FG680 XILINX BGA-860D | XCV1000FG680.pdf | |
![]() | BA178M09PF | BA178M09PF ORIGINAL SMD or Through Hole | BA178M09PF.pdf | |
![]() | HY901420B | HY901420B HanRun SMD or Through Hole | HY901420B.pdf | |
![]() | HC74HC05RP-EL | HC74HC05RP-EL HIT SMD | HC74HC05RP-EL.pdf | |
![]() | EM1A T/B | EM1A T/B ORIGINAL SMD or Through Hole | EM1A T/B.pdf | |
![]() | XC2S200E-6FGG4 | XC2S200E-6FGG4 XILINX FBGA | XC2S200E-6FGG4.pdf | |
![]() | DSC01897 | DSC01897 CHIP RESISTOR SMD or Through Hole | DSC01897.pdf |