창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2SC-330-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UP2SC Series UP2SC Drawing | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 2SC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 1.2A | |
| 전류 - 포화 | 1.83A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 160m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 70 @ 100kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 14MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.500" L x 0.394" W(12.70mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.204"(5.20mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | UP2SC-330 UP2SC-330-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2SC-330-R | |
| 관련 링크 | UP2SC-, UP2SC-330-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-38H25ET | 1MHz ~ 220MHz CML MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 51mA Enable/Disable | SIT9002AC-38H25ET.pdf | |
![]() | 3EZ200DE3/TR8 | DIODE ZENER 200V 3W DO204AL | 3EZ200DE3/TR8.pdf | |
![]() | LQW31HN23NJ03L | 23nH Unshielded Wirewound Inductor 590mA 46 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | LQW31HN23NJ03L.pdf | |
![]() | RMCF1206FT3M40 | RES SMD 3.4M OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT3M40.pdf | |
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![]() | UPC2756TB | UPC2756TB NEC SMD or Through Hole | UPC2756TB.pdf | |
![]() | MSM80C50-315GS-2K | MSM80C50-315GS-2K OKI QFP | MSM80C50-315GS-2K.pdf | |
![]() | PIC16F819T-I/SO | PIC16F819T-I/SO MICROCHIP SOP | PIC16F819T-I/SO.pdf | |
![]() | CLC5623M | CLC5623M NSC SOP | CLC5623M.pdf | |
![]() | XC3S200FTG256EGQ-4C | XC3S200FTG256EGQ-4C Xilinx BGA | XC3S200FTG256EGQ-4C.pdf | |
![]() | XC4VFX160FF1148 | XC4VFX160FF1148 XILINX BGA | XC4VFX160FF1148.pdf |