창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2C-681-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UP2C Series | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 2C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 680µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 460mA | |
| 전류 - 포화 | 480mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.774옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.507" L x 0.370" W(12.90mm x 9.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.204"(5.20mm) | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | UP2C-681 UP2C-681-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2C-681-R | |
| 관련 링크 | UP2C-6, UP2C-681-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001AI2-066.0000T | 66MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-066.0000T.pdf | |
![]() | 768141394GP | RES ARRAY 13 RES 390K OHM 14SOIC | 768141394GP.pdf | |
![]() | TLC1068IG | TLC1068IG LT SSOP28 | TLC1068IG.pdf | |
![]() | 480D45 | 480D45 OPTO SMD or Through Hole | 480D45.pdf | |
![]() | X0206NA | X0206NA TAG TO-92 | X0206NA.pdf | |
![]() | FQD16N25C | FQD16N25C ORIGINAL SMD or Through Hole | FQD16N25C.pdf | |
![]() | R60DF4100AA6K | R60DF4100AA6K KEMET SMD or Through Hole | R60DF4100AA6K.pdf | |
![]() | 223891119856 | 223891119856 YAGEO SMD | 223891119856.pdf | |
![]() | MG80C286-10/B | MG80C286-10/B INTEL PGA | MG80C286-10/B.pdf | |
![]() | MAX6373EKA+T | MAX6373EKA+T MAX SOT23-8 | MAX6373EKA+T.pdf | |
![]() | XDC144ESTP | XDC144ESTP ROHM SMD or Through Hole | XDC144ESTP.pdf |