창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2C-331-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UP2C Series | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 2C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 670mA | |
| 전류 - 포화 | 700mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 824.3m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.507" L x 0.370" W(12.90mm x 9.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.204"(5.20mm) | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | UP2C-331 UP2C-331-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2C-331-R | |
| 관련 링크 | UP2C-3, UP2C-331-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRE07120RL | RES SMD 120 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07120RL.pdf | |
![]() | RNF18FTD3K48 | RES 3.48K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD3K48.pdf | |
![]() | PEC11R-4015F-N0024 | ENCODER ROTARY | PEC11R-4015F-N0024.pdf | |
![]() | NL252018T-012K | NL252018T-012K TDK SMD | NL252018T-012K.pdf | |
![]() | TC155K35BT | TC155K35BT JARO SMD or Through Hole | TC155K35BT.pdf | |
![]() | RG82852GH | RG82852GH Intel BGA | RG82852GH.pdf | |
![]() | 24LC21I/P | 24LC21I/P MIC DIP8 | 24LC21I/P.pdf | |
![]() | TC2014-2.5VCT | TC2014-2.5VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC2014-2.5VCT.pdf | |
![]() | BR24C04F-1 | BR24C04F-1 ROHM SOP8 | BR24C04F-1.pdf | |
![]() | CL31F103ZBCNNNC | CL31F103ZBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F103ZBCNNNC.pdf | |
![]() | M29W800AB-80N1 | M29W800AB-80N1 ST TSSOP | M29W800AB-80N1.pdf | |
![]() | PBL612/2R2A | PBL612/2R2A ORIGINAL SMD or Through Hole | PBL612/2R2A.pdf |