창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2C-221-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UP2C Series | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ 2C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 820mA | |
| 전류 - 포화 | 850mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 545m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.507" L x 0.370" W(12.90mm x 9.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.204"(5.20mm) | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | UP2C-221 UP2C-221-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2C-221-R | |
| 관련 링크 | UP2C-2, UP2C-221-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1004AL1-001.0000 | 1MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 6.5mA Standby (Power Down) | DSC1004AL1-001.0000.pdf | |
![]() | RT0603BRD076K04L | RES SMD 6.04KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD076K04L.pdf | |
![]() | BSM20GD60DN1E3165 | BSM20GD60DN1E3165 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM20GD60DN1E3165.pdf | |
![]() | C184 | C184 ORIGINAL TO-92 | C184.pdf | |
![]() | UPD79F0060F | UPD79F0060F NEC TQFP | UPD79F0060F.pdf | |
![]() | 95122-2881 | 95122-2881 MOLEX SMD or Through Hole | 95122-2881.pdf | |
![]() | VLP4045LT-3R3N | VLP4045LT-3R3N ORIGINAL SMD or Through Hole | VLP4045LT-3R3N.pdf | |
![]() | MLG1608SR39GTD60 | MLG1608SR39GTD60 TDK SMD | MLG1608SR39GTD60.pdf | |
![]() | ADS584SH/883B | ADS584SH/883B ORIGINAL SMD or Through Hole | ADS584SH/883B.pdf | |
![]() | MSCD-43-1R5 | MSCD-43-1R5 Maglayers SMD | MSCD-43-1R5.pdf | |
![]() | 2SK3453(F) | 2SK3453(F) TOSHIBA STOCK | 2SK3453(F).pdf |