창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2B-821-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 820µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 423mA | |
| 전류 - 포화 | 334mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.24옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.550" L x 0.410" W(13.97mm x 10.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | UP2B-821 UP2B-821-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2B-821-R | |
| 관련 링크 | UP2B-8, UP2B-821-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | TAJC476K010RNJ | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 1.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC476K010RNJ.pdf | |
![]() | DSC1101BM1-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101BM1-100.0000.pdf | |
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![]() | U4046 | U4046 ORIGINAL SMD or Through Hole | U4046.pdf | |
![]() | LC587206A-1L77 | LC587206A-1L77 SANYO QFP | LC587206A-1L77.pdf | |
![]() | EXB24AT4AR3AX | EXB24AT4AR3AX PANASONIC SMD-4 | EXB24AT4AR3AX.pdf | |
![]() | XR2551MIL3207 | XR2551MIL3207 EXAR SMD or Through Hole | XR2551MIL3207.pdf | |
![]() | TOMAO | TOMAO NEC TQFP | TOMAO.pdf | |
![]() | DG306BK | DG306BK VISHAY DIP | DG306BK.pdf | |
![]() | LTC11489CS-3.3 | LTC11489CS-3.3 LINEAR SMD or Through Hole | LTC11489CS-3.3.pdf | |
![]() | R1LV0408CSB-5SC BOOH | R1LV0408CSB-5SC BOOH RENESAS TSOP32 | R1LV0408CSB-5SC BOOH.pdf |