창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2B-821-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 820µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 423mA | |
| 전류 - 포화 | 334mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.24옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.550" L x 0.410" W(13.97mm x 10.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | UP2B-821 UP2B-821-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2B-821-R | |
| 관련 링크 | UP2B-8, UP2B-821-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180JLAAJ | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180JLAAJ.pdf | |
![]() | 0295070.H | FUSE AUTO 70A 32VDC 100 PACK | 0295070.H.pdf | |
![]() | ERX-1HJR82H | RES SMD 0.82 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HJR82H.pdf | |
![]() | RMCP2010FT10M0 | RES SMD 10M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT10M0.pdf | |
![]() | 304-15202 | 304-15202 P/N SIP-12P | 304-15202.pdf | |
![]() | BAS16W A2 SOT-323 | BAS16W A2 SOT-323 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAS16W A2 SOT-323.pdf | |
![]() | 4411BE | 4411BE AP SOP8 | 4411BE.pdf | |
![]() | LA6702M-TE-L-E | LA6702M-TE-L-E SANYO SOP | LA6702M-TE-L-E.pdf | |
![]() | PIC16CR54AXTIP092 | PIC16CR54AXTIP092 MICROCHIP DIP-18P | PIC16CR54AXTIP092.pdf | |
![]() | M5M51008DVP-70H#ST | M5M51008DVP-70H#ST RENESA SMD or Through Hole | M5M51008DVP-70H#ST.pdf | |
![]() | FSA2270TUMX | FSA2270TUMX FAI QFN10 | FSA2270TUMX.pdf | |
![]() | KCO277016FJ0812W | KCO277016FJ0812W SAMWHA SMD | KCO277016FJ0812W.pdf |