창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2B-331-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 330µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 676mA | |
| 전류 - 포화 | 510mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 878.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.550" L x 0.410" W(13.97mm x 10.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 513-1081-2 UP2B-331 UP2B-331-ND UP2B331R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2B-331-R | |
| 관련 링크 | UP2B-3, UP2B-331-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | GQM22M5C2H9R0CB01L | 9pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H9R0CB01L.pdf | |
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![]() | ESMM401VSN121MR20T | ESMM401VSN121MR20T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMM401VSN121MR20T.pdf | |
![]() | WR-40SB-VFH30-N1-R1000 | WR-40SB-VFH30-N1-R1000 JAE SMD or Through Hole | WR-40SB-VFH30-N1-R1000.pdf | |
![]() | KS23203 L1C 100R | KS23203 L1C 100R TEPRO SMD or Through Hole | KS23203 L1C 100R.pdf | |
![]() | KD221K75A7 | KD221K75A7 PRX SMD or Through Hole | KD221K75A7.pdf | |
![]() | STM810TWX6 | STM810TWX6 ST SOT-23 | STM810TWX6.pdf | |
![]() | THPV067913AABD | THPV067913AABD JAPAN BGA | THPV067913AABD.pdf | |
![]() | E3JU-XRP4-3 | E3JU-XRP4-3 Omron SMD or Through Hole | E3JU-XRP4-3.pdf |