창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2B-330-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.1A | |
| 전류 - 포화 | 1.7A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 91.7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.550" L x 0.410" W(13.97mm x 10.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 513-1080-2 UP2B-330 UP2B-330-ND UP2B330R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2B-330-R | |
| 관련 링크 | UP2B-3, UP2B-330-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | FNQ-1-1/2 | FUSE CARTRIDGE 1.5A 500VAC 5AG | FNQ-1-1/2.pdf | |
![]() | LC864828V-5K81 | LC864828V-5K81 SANYO DIP-42 | LC864828V-5K81.pdf | |
![]() | DG211DYZ | DG211DYZ INT SOP3.9 | DG211DYZ.pdf | |
![]() | R66PD1100CK10K | R66PD1100CK10K Kemet SMD or Through Hole | R66PD1100CK10K.pdf | |
![]() | 39R00KL32JF | 39R00KL32JF ORIGINAL SMD or Through Hole | 39R00KL32JF.pdf | |
![]() | DD104-63B102K50 | DD104-63B102K50 MURATA SMD or Through Hole | DD104-63B102K50.pdf | |
![]() | 3055BLK | 3055BLK ALPHAWIRE SMD or Through Hole | 3055BLK.pdf | |
![]() | M66475FP | M66475FP MIT QFP | M66475FP.pdf | |
![]() | HYB18TC256160EF-3.7 | HYB18TC256160EF-3.7 QIMONDA BGA | HYB18TC256160EF-3.7.pdf | |
![]() | UCC3572 | UCC3572 UC SMD | UCC3572.pdf | |
![]() | BAR6507 | BAR6507 sie 3000 tr smd | BAR6507.pdf |