창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2B-2R2-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 7.2A | |
| 전류 - 포화 | 6.1A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10.7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.550" L x 0.410" W(13.97mm x 10.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 513-1556-2 UP2B-2R2 UP2B-2R2-ND UP2B-2R2-R-ND UP2B2R2R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2B-2R2-R | |
| 관련 링크 | UP2B-2, UP2B-2R2-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-T06J220V | RES SMD 22 OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J220V.pdf | |
![]() | FMBM27128-25 | FMBM27128-25 FUJI DIP | FMBM27128-25.pdf | |
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![]() | ECQU2A334 | ECQU2A334 PANASONIC DIP | ECQU2A334.pdf | |
![]() | R600CH18D2H0 | R600CH18D2H0 WESTCODE module | R600CH18D2H0.pdf | |
![]() | c332c103k1r5ca | c332c103k1r5ca KEMET SMD or Through Hole | c332c103k1r5ca.pdf | |
![]() | BSM10Q060DN2 | BSM10Q060DN2 eupec SMD or Through Hole | BSM10Q060DN2.pdf | |
![]() | SE2572U | SE2572U SIGE QFN | SE2572U.pdf | |
![]() | DG302AAK/883 | DG302AAK/883 SIL DIP | DG302AAK/883.pdf | |
![]() | DSO533SJ | DSO533SJ KDS SMD | DSO533SJ.pdf | |
![]() | RT9182B | RT9182B RT SOT | RT9182B.pdf |