창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UP2B-221-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UNI-PAC (-R) | |
| PCN 조립/원산지 | Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1737 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | UNI-PAC™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 773mA | |
| 전류 - 포화 | 637mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 671.7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.550" L x 0.410" W(13.97mm x 10.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 513-1079-2 UP2B-221 UP2B-221-ND UP2B221R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UP2B-221-R | |
| 관련 링크 | UP2B-2, UP2B-221-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121CM2-022.5972T | 22.5972MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CM2-022.5972T.pdf | |
![]() | Y174610K0000F9R | RES SMD 10K OHM 1% 0.6W J LEAD | Y174610K0000F9R.pdf | |
![]() | TRPNG1LXDABS | TRPNG1LXDABS OCP SMD or Through Hole | TRPNG1LXDABS.pdf | |
![]() | 1/10W-10K 5% | 1/10W-10K 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/10W-10K 5%.pdf | |
![]() | LTC1287BCJ8 | LTC1287BCJ8 LT DIP | LTC1287BCJ8.pdf | |
![]() | CMY210E6327 | CMY210E6327 INFINEON SOT-163 | CMY210E6327.pdf | |
![]() | MC150 | MC150 NXP TO-126 | MC150.pdf | |
![]() | 82C18G-AF5-R | 82C18G-AF5-R UTC SOT23-5 | 82C18G-AF5-R.pdf | |
![]() | EP12SD1WGE | EP12SD1WGE CK SMD or Through Hole | EP12SD1WGE.pdf | |
![]() | px485215NSA4ALA12FGS | px485215NSA4ALA12FGS INTEL BGA | px485215NSA4ALA12FGS.pdf | |
![]() | C2670-Y | C2670-Y TOSHIBA SMD or Through Hole | C2670-Y.pdf |